ArcInfo, par M. Luc-Olivier Erard, nous a honorés par ses mots sur Sy&Se (3), choisie parmi les 90 exposants neuchâtelois présents à l’édition 2021 de l’EPHJ. Merci!
Mois : septembre 2021
Sy&Se est identifiée dans le paysage des fournisseurs d’équipements de Bonding !
La dernière version du rapport de Yole Développement sur les équipements de lithographie et de bonding (Lithography and Bonding Equipment for More-than-Moore 2021 report, 2021) mentionne désormais les capacités des équipements de bonding de Sy&Se. Il souligne la démarche stratégique de Sy&Se visant à fournir au marché une technologie de Wafer Bonding révolutionnaire, qui réduit considérablement la durée du cycle d’assemblage et les niveaux de température requis.
Rencontrez l’équipe de Sy&Se à l’EPHJ 2021 à Genève
Sy&Se SA se réjouit de vous accueillir sur son stand K102 à l’EPHJ – le plus grand Salon de la Haute-Précision – à Palexpo Genève du 14 au 17 septembre 2021.