Sy&Se recrute! Dans le but de renforcer notre équipe technique, nous recherchons un/e ingénieur(e) microtechnique expérimenté/e (H/F) pour soutenir notre équipe et notre entreprise en pleine croissance. Si vous pensez être la… Lire la suite
Sy&Se se réjouit de vous accueillir à l’EPHJ à Palexpo Genève du 6 au 9 juin 2023 Notre équipe se fera un plaisir de vous rencontrer au stand M106 de l’ EPHJ – the World of High Precision – à Palexpo Genève du 6 au 9 Juin… Lire la suite
Chez Sy&Se, ça déménage! Chers clients, partenaires et amis de Sy&Se, Nous vous présentons nos meilleurs vœux pour la nouvelle année et espérons que vous avez passé de bonne fêtes. Pour nous, cette fin… Lire la suite
Sy&Se en partenariat exclusif avec SUSS MicroTec SE pour le marché des semi-conducteurs SÜSS MicroTec SE, a leading supplier of equipment and process solutions for the semiconductor industry, paves the way for a novel low-temperature field-assisted bonding technology called Impulse Current Bonding. The… Lire la suite
Sy&Se recrute! Dans le but de renforcer notre pôle administratif, nous recherchons un/e assistant/e administratif expérimenté/e à temps partiel (H/F) pour soutenir notre équipe et notre entreprise en pleine croissance. Si vous… Lire la suite
Sy&Se se réjouit de vous accueillir à l’EPHJ à Genève du 14 au 17 juin 2022 Stop by at our Booth M94 and meet our team at the EPHJ – the World of High Precision – at Palexpo Geneva from 14th to 17th June 2022. Here… Lire la suite
Notre équipe se complète – Bienvenue à nos renforts! L'équipe de Sy&Se est ravie d'accueillir de nouveaux talents pour satisfaire les attentes élevées de nos clients dans différents domaines d'activités. Lire la suite
Beau retour de presse sur Sy&Se à l’EPHJ ArcInfo, par M. Luc-Olivier Erard, nous a honorés par ses mots sur Sy&Se (3), choisie parmi les 90 exposants neuchâtelois présents à l’édition 2021 de l’EPHJ. Merci! Lire la suite
Sy&Se est identifiée dans le paysage des fournisseurs d’équipements de Bonding ! La dernière version du rapport de Yole Développement sur les équipements de lithographie et de bonding (Lithography and Bonding Equipment for More-than-Moore 2021 report, 2021) mentionne désormais les capacités des… Lire la suite