ICB
Avec ses principes découverts en 2016 et développés depuis par Sy&Se, la technologie brevetée Impulse Current Bonding (ICB) permet d'assembler à basse température différents types de verre, de céramiques et de métaux tels que les aciers inoxydables, le titane et l'aluminium.
A propos de ICB
AdHera
Dérivée de l'ICB par Sy&Se, cette technologie utilisant des champs électriques pulsés améliore considérablement l'adhérence des couches minces telles que le PVD, le CVD et la galvanoplastie. Par exemple, une couche post-traitée AdHera offre une meilleure résistance lorsque le matériau du substrat est soumis à des déformations.
A propos de AdHera
Moyens
Sy&Se s'appuie sur des équipement de laboratoire avancés - tant pour repousser les limites de ses développements que pour exécuter les commandes de ses clients.
Ses machines spéciales installées dans ses salles blanches ISO 7 et ISO 5 sont l'épine dorsale pour innover les technologies d'assemblage.
A propos de Moyens