La dernière version du rapport de Yole Développement sur les équipements de lithographie et de bonding (Lithography and Bonding Equipment for More-than-Moore 2021 report, 2021) mentionne désormais les capacités des équipements de bonding de Sy&Se. Il souligne la démarche stratégique de Sy&Se visant à fournir au marché une technologie de Wafer Bonding révolutionnaire, qui réduit considérablement la durée du cycle d’assemblage et les niveaux de température requis.
