Avec ses principes découverts en 2016 et développés depuis par Sy&Se, la technologie Impulse Current Bonding (ICB) permet d'assembler à basse température différents types de verre à des céramiques et à des métaux tels que les aciers inoxydables, le titane médical et les alliages supra-conducteurs.
Dérivée de l'ICB par Sy&Se, cette technologie utilisant des champs électriques pulsés améliore considérablement l'adhérence des couches minces telles que le PVD, le CVD et la galvanoplastie. Par exemple, une couche post-traitée AdHera offre une meilleure résistance lorsque le matériau du substrat est soumis à des déformations.
Sy&Se dispose de moyens auxiliaires avancés - tant pour repousser encore les limites techniques que pour les commandes des clients. Par exemple, sa machine ELLSA polyvalente permet d'innover en matière de technologie et d'automatisation. Un spectroscope photoélectronique à rayons X (XPS) est utilisé pour caractériser les propriétés de surface des matériaux.