La technologie ICB

Avec ses principes découverts en 2016 et développés depuis par Sy&Se, la technologie brevetée Impulse Current Bonding (ICB) permet d’assembler à basse température différents types de verre à des céramiques et à des métaux tels que les aciers inoxydables, le titane médical et les alliages supra-conducteurs.

Les principes

En jouant avec l’énergie à l’interface des matériaux à lier, cette technologie disruptive conduit à une restructuration de ces matériaux, créant un composite à l’étanchéité parfaite et aux propriétés mécaniques élevées – tout ceci sans déformer le produit final.

Un assemblage par ICB est une alternative intéressante à la plupart des techniques d’assemblage telles que le collage, la soudure, l’Anodic Bonding, le Direct Bonding, etc. – qui souffrent chacune d’inconvénients majeurs.

Ne manquez surtout pas cette vidéo pour découvrir les principes de l’ICB qui a permis à Sy&Se de remporter le prestigieux Prix BCN Innovation 2018 !

Sy&Se remporte le Prix BCN Innovation 2018

Les différentiateurs

Une étanchéité parfaite : Tout en assurant une étanchéité parfaite à l’interface, l’ICB reste tolérant aux rugosités. L’étanchéité des assemblages par ICB ont été testés avec des détecteurs à hélium et approuvés à très basse pression, dans des environnements alcalins et sous contrainte.

Résistance mécanique élevée : En mêlant les matériaux en un composite, les assemblages par ICB créent un matériau d’interface qui offre une plus grande adhérence au verre.

Faible contrainte interne : Réalisé à basse température sans ajout de matériaux, un assemblage ICB de matériaux ayant des CTE différents maintient les niveaux de contrainte interne à un strict minimum, évitant ainsi la déformation ou la flexion du produit.

Une esthétique parfaite : L’expertise pluridisciplinaire de Sy&Se et son environnement contrôlé garantissent un assemblage au rendu parfait.

Grande durabilité : La création d’un matériau d’interface stable permet de réaliser des assemblages solides et durables – ce qui maximise l’investissement.

Très tolérant : Ce procédé de collage entre substrats est actuellement réalisé dans un environnement industriel et ne nécessite pas d’environnement contrôlé ni d’étape de polissage.

Biocompatible : Comme il n’y a pas d’ajout de matière, l’assemblage est parfait pour les environnements médicaux.

Respectueux de l’environnement : l’absence de produits chimiques de collage et la faible consommation d’énergie de l’ICB par rapport aux technologies existantes font de ce procédé d’assemblage un produit d’avenir.

Les matières

Sy&Se travaille sans relâche à l’élaboration de recettes pour de nouvelles combinaisons de matières – avec à ce jour plus de 30 peuvant être proposées. Certaines d’entre elles sont assez exotiques ; elles offrent aux clients des développements de pointe avec des alternatives convaincantes aux processus d’assemblage complexes et imparfaits.

Il devient de plus en plus évident que l’ICB a un énorme potentiel en tant que technologie transverse, couvrant un large champ d’applications et de marchés.

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