Nos solutions d’assemblage sont innovantes, robustes, permanentes, hermétiques, à faible contrainte thermique et sans matériaux additifs.
Avec ses principes découverts en 2016 et développés depuis par Sy&Se, la technologie brevetée Impulse Current Bonding (ICB) permet d'assembler à basse température différents types de verre, de céramiques et de métaux tels que les aciers inoxydables, le titane et l'aluminium.
Dérivée de l'ICB par Sy&Se, cette technologie utilisant des champs électriques pulsés améliore considérablement l'adhérence des couches minces telles que le PVD, le CVD et la galvanoplastie. Par exemple, une couche post-traitée AdHera offre une meilleure résistance lorsque le matériau du substrat est soumis à des déformations.
Sy&Se SA est spécialisée dans l'assemblage à basse température des verres aux métaux et aux céramiques. Sa technologie de liaison ICB (Impulse Current Bonding) récompensée et brevetée a été industrialisée en étroite collaboration avec des fabricants d'équipements. Elle a été rigoureusement testée pour une large gamme d'applications alignées sur les feuilles de route des principales entreprises mondiales de haute-technologie. Les domaines d'application sont les Semi-conducteurs et les MEMS, les télécoms, l'aérospatiale, la MedTech, ainsi que l'horlogerie et les produits de luxe.
Alors que l'industrie des semi-conducteurs s'appuie largement sur le bonding anodique classique ou des procédés complexes, l'ICB offre une alternative séduisante qui réduit fortement le temps d'assemblage et les températures vers 100–250°C. Elle permet aussi d'assembler de nouveaux matériaux pour les applications pointues dans l'IA, la photonique, l'électronique de puissance, les télécom 5G et 6G et plus encore.
La course effrénée aux performances des mobiles connectés nécessite une innovation sans relâche en microélectronique, en sciences des matériaux et en moyens de production. Les technologies brevetées ICB et AdHera de Sy&Se permettent aussi de relever ces nouveaux défis posés par les écrans et IHM, les composants 5G, les antennes, l'optronique ou le packaging.
L'aérospatiale et la MedTech exigent une fiabilité et une durabilité exceptionnelles dans des environnements exigeants. Les solutions d'assemblage à basse température ICB de Sy&Se constituent une alternative supérieure pour les composants critiques nécessitant une stabilité à long terme et un scellement hermétique. Le processus ICB biocompatible de Sy&Se permet la création de dispositifs spécialisés et d'instruments chirurgicaux, garantissant des innovations médicales plus sûres et plus durables.
L’horlogerie représente l’art de l’assemblage par excellence, intégrant une multitude de joints critiques où les adhésifs actuels restent une solution imparfaite en raison de problèmes de qualité et de vieillissement. ICB propose des alternatives d'assemblage innovantes, rentables et durables, améliorant non seulement la fiabilité, mais aussi la longévité et l’esthétique des montres de prestige et d’autres produits de luxe.
Sy&Se SA propose une gamme complète de produits et de services reposant sur ses technologies propriétaires d’assemblage à basse température. Des équipements et accessoires spécialisés au développement de procédés, à la fabrication en sous-traitance et au support à la production, nos solutions répondent aux exigences des applications industrielles les plus avancées.
Les activités pour développer et étendre les capacités des technologies Sy&Se pour répondre aux besoins spécifiques de nos clients et leurs applications
Avec notre partenaire Petitpierre SA, nous développons et commercialisons des équipements intégrant les technologies disruptives Sy&Se
Traitement de lots clients dans les salles blanches de Sy&Se – pour des séries-pilote ou pour des pièces de grande valeur en quantités limitées
Sy&Se SA (prononcé [saɪ] [ænd] [siː]) est une entreprise de hautes-technologies spécialisée dans l’assemblage de verres avec des métaux et des céramiques – pour toutes sortes de domaines et d’applications.