Nos solutions d’assemblage sont innovantes, robustes, permanentes, hermรฉtiques, ร faible contrainte thermique et sans matรฉriaux additifs.
Avec ses principes dรฉcouverts en 2016 et dรฉveloppรฉs depuis par Sy&Se, la technologie Impulse Current Bonding (ICB) permet d'assembler ร basse tempรฉrature diffรฉrents types de verre ร des cรฉramiques et ร des mรฉtaux tels que les aciers inoxydables, le titane mรฉdical et les alliages supra-conducteurs.
Dรฉrivรฉe de l'ICB par Sy&Se, cette technologie utilisant des champs รฉlectriques pulsรฉs amรฉliore considรฉrablement l'adhรฉrence des couches minces telles que le PVD, le CVD et la galvanoplastie. Par exemple, une couche post-traitรฉe AdHera offre une meilleure rรฉsistance lorsque le matรฉriau du substrat est soumis ร des dรฉformations.
Sy&Se SA est spรฉcialisรฉe dans l'assemblage ร basse tempรฉrature des verres aux mรฉtaux et aux cรฉramiques. Sa technologie de liaison ICB (Impulse Current Bonding) rรฉcompensรฉe et brevetรฉe a รฉtรฉ industrialisรฉe en รฉtroite collaboration avec des fabricants d'รฉquipements. Elle a รฉtรฉ rigoureusement testรฉe pour une large gamme d'applications alignรฉes sur les feuilles de route des principales entreprises mondiales de haute-technologie. Les domaines d'application sont les Semi-conducteurs et les MEMS, les tรฉlรฉcoms, l'aรฉrospatiale, la MedTech, ainsi que l'horlogerie et les produits de luxe.
Alors que l'industrie des semi-conducteurs s'appuie largement sur le bonding anodique classique ou des procรฉdรฉs complexes, l'ICB offre une alternative sรฉduisante qui rรฉduit fortement le temps d'assemblage et les tempรฉratures vers 120โ240ยฐC. Elle permet aussi d'assembler de nouveaux matรฉriaux pour les applications pointues dans l'IA, l'รฉlectronique de puissance, l'optronique, les tรฉlรฉcom 5G et 6G et plus encore.
La course effrรฉnรฉe aux performances des mobiles connectรฉs nรฉcessite une innovation sans relรขche en microรฉlectronique, en sciences des matรฉriaux et en moyens de production. Les technologies brevetรฉes ICB et AdHera de Sy&Se permettent aussi de relever ces nouveaux dรฉfis posรฉs par les รฉcrans et IHM, les composants 5G, les antennes, l'optronique ou le packaging.
L'aรฉrospatiale et la MedTech exigent une fiabilitรฉ et une durabilitรฉ exceptionnelles dans des environnements exigeants. Les solutions d'assemblage ร basse tempรฉrature ICB de Sy&Se constituent une alternative supรฉrieure pour les composants critiques nรฉcessitant une stabilitรฉ ร long terme et un scellement hermรฉtique. Le processus ICB biocompatible de Sy&Se permet la crรฉation de dispositifs spรฉcialisรฉs et d'instruments chirurgicaux, garantissant des innovations mรฉdicales plus sรปres et plus durables.
Lโhorlogerie reprรฉsenteย lโart de lโassemblage par excellence, intรฉgrant une multitude de joints critiques oรน les adhรฉsifs actuels restent une solution imparfaite en raison de problรจmes de qualitรฉ et de vieillissement.ย ICB propose des alternatives d'assemblage innovantes, rentables et durables, amรฉliorant non seulement la fiabilitรฉ, mais aussi la longรฉvitรฉ et lโesthรฉtique des montres de prestige et dโautres produits de luxe.
Sy&Se SA (prononcรฉ [saษช] [รฆnd] [siห]) est une entreprise de hautes-technologies spรฉcialisรฉe dans l’assemblage de verres avec des mรฉtaux et des cรฉramiques โ pour toutes sortes de domaines et d’applications.
