Nos liaisons sont innovantes, robustes, permanentes, hermétiques, à faible contrainte interne et sans matériaux additifs.
Avec ses principes découverts en 2016 et développés depuis par Sy&Se, la technologie Impulse Current Bonding (ICB) permet d'assembler à basse température différents types de verre à des céramiques et à des métaux tels que les aciers inoxydables, le titane médical et les alliages supra-conducteurs.
Dérivée de l'ICB par Sy&Se, cette technologie utilisant des champs électriques pulsés améliore considérablement l'adhérence des couches minces telles que le PVD, le CVD et la galvanoplastie. Par exemple, une couche post-traitée AdHera offre une meilleure résistance lorsque le matériau du substrat est soumis à des déformations.
L'effort initial de R&D a été stimulé par l'industrie horlogère. Depuis lors, notre technologie ICB récompensée et brevetée figure sur la feuille de route technologique d'entreprises internationales de premier plan et dans divers secteurs. Elle est suivie de près par son dérivé AdHera, un procédé améliorant l'adhérence de couches minces en post-traitement.
Alors que l'industrie des semi-conducteurs s'appuie largement sur le bonding anodique classique, l'ICB offre une alternative séduisante qui réduit considérablement le temps d'assemblage et les températures vers 120°C. Elle permet aussi d'assembler de nouveaux matériaux pour les applications pointues dans l'électronique de puissance, l'optronique, les télécom 5G et plus encore.
L'horlogerie est "l'assemblage par excellence", car elle comprend une grande variété de joints critiques pour lesquels les adhésifs sont aujourd'hui la solution imparfaite en raison de problèmes de qualité et de vieillissement. ICB offre des alternatives rentables et durables, tandis qu'AdHera augmente encore la longévité de ces montres précieuses et autres produits de luxe.
La course effrénée aux performances des mobiles connectés nécessite une innovation sans relâche en microélectronique, en sciences des matériaux et en moyens de production. Les technologies brevetées ICB et AdHera de Sy&Se permettent aussi de relever ces nouveaux défis posés par les écrans et IHM, les composants 5G, les antennes, l'optronique ou le packaging.
Par ses environnements extrêmes et ses exigences de fiabilité élevées, l'aérospatiale est un domaine privilégié pour les technologies de Sy&Se : Les MEMS, le packaging de l'électronique embarquée, les modules RF ou électro-optiques et les capteurs ne sont que quelques applications qui peuvent bénéficier des technologies d'assemblage à basse température et haute étanchéité.
Sy&Se SA est une entreprise spin-off de la Haute Ecole Arc Ingénierie (HE-Arc) spécialisée dans l’assemblage du verre aux métaux et céramiques. Basée sur une découverte scientifique majeure, Sy&Se propose 2 technologies de base qui sont protégées par brevets :
