Avec ses principes découverts en 2016 et développés depuis par Sy&Se, la technologie brevetée Impulse Current Bonding (ICB) permet d’assembler à basse température différents types de verre, de céramiques et de métaux tels que les aciers inoxydables, le titane et l’aluminium.
Les principes
En jouant avec l’énergie à l’interface des matériaux à lier, cette technologie disruptive conduit à une restructuration de ces matériaux à leur surface en contact, créant un composite aux propriétés mécaniques élevées et à l’étanchéité parfaite – tout ceci sans apport de matières ni déformation du produit final.
Un assemblage par ICB est une alternative intéressante à la plupart des techniques d’assemblage telles que le collage, la soudure, l’Anodic Bonding, le Direct Bonding, etc. – qui souffrent chacune d’inconvénients techniques ou économiques majeurs.
Les différentiateurs
Résistance mécanique élevée : En mêlant les matériaux en un composite, les assemblages par ICB créent un matériau d’interface qui offre une plus grande adhérence au verre.
Une étanchéité parfaite : Tout en assurant une étanchéité parfaite à l’interface, l’ICB reste tolérant aux rugosités. L’étanchéité des assemblages par ICB ont été testés avec des détecteurs à hélium et approuvés à très basse pression, dans des environnements alcalins et sous contrainte.
Faible contrainte interne : Réalisé à basse température sans ajout de matériaux, un assemblage ICB de matériaux ayant des CTE différents maintient les niveaux de contrainte interne à un strict minimum, évitant ainsi la déformation ou la flexion du produit.
Une esthétique parfaite : L’expertise pluridisciplinaire de Sy&Se et son environnement contrôlé garantissent un assemblage au rendu parfait.
Grande durabilité : La création d’un matériau d’interface stable permet de réaliser des assemblages solides et durables – ce qui maximise l’investissement.
Très tolérant : Ce procédé de collage entre substrats est actuellement réalisé dans un environnement industriel et ne nécessite pas d’environnement contrôlé ni d’étape de polissage.
Respectueux de l’environnement : l’absence de produits chimiques de collage et la faible consommation d’énergie de l’ICB par rapport aux technologies existantes font de ce procédé d’assemblage un produit d’avenir.
Biocompatible : Comme il n’y a pas d’ajout de matière, l’assemblage est parfait pour les environnements médicaux.
Les matières
Sy&Se travaille sans relâche à l’élaboration de recettes pour de nouvelles combinaisons de matières pour des applications dans différents domaines. Certaines d’entre elles sont assez exotiques ; elles offrent aux clients des développements de pointe avec des alternatives convaincantes aux processus d’assemblage complexes et imparfaits.
Les progrès continuels démontrent l’énorme potentiel de l’ICB en tant que technologie transverse, couvrant un large champ d’applications et de marchés.
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