Sy&Se SA est spรฉcialisรฉe dans l’assemblage ร basse tempรฉrature des verres aux mรฉtaux et aux cรฉramiques. Sa technologie de liaison ICB (Impulse Current Bonding) rรฉcompensรฉe et brevetรฉe a รฉtรฉ industrialisรฉe en รฉtroite collaboration avec des fabricants d’รฉquipements. Elle a รฉtรฉ rigoureusement testรฉe pour une large gamme d’applications alignรฉes sur les feuilles de route des principales entreprises mondiales de haute-technologie. Les domaines d’application sont les Semi-conducteurs et les MEMS, les tรฉlรฉcoms, l’aรฉrospatiale, la MedTech, ainsi que l’horlogerie et les produits de luxe.
Semi-conducteurs
Alors que l'industrie des semi-conducteurs s'appuie largement sur le bonding anodique classique ou des procรฉdรฉs complexes, l'ICB offre une alternative sรฉduisante qui rรฉduit fortement le temps d'assemblage et les tempรฉratures vers 120โ240ยฐC. Elle permet aussi d'assembler de nouveaux matรฉriaux pour les applications pointues dans l'IA, l'รฉlectronique de puissance, l'optronique, les tรฉlรฉcom 5G et 6G et plus encore.