Applications

L’effort initial de R&D a été stimulé par l’industrie horlogère. Depuis lors, notre technologie ICB (Impulse Current Bonding) récompensée et brevetée figure sur la feuille de route technologique d’entreprises internationales de premier plan et dans divers secteurs. Elle est suivie de près par la technologie dérivée AdHera, un procédé améliorant l’adhérence de couches minces en post-traitement.

Semi-conducteurs

Alors que l'industrie des semi-conducteurs s'appuie largement sur le bonding anodique classique, l'ICB offre une alternative séduisante qui réduit considérablement le temps d'assemblage et les températures vers 120°C. Elle permet aussi d'assembler de nouveaux matériaux pour les applications pointues dans l'électronique de puissance, l'optronique, les télécom 5G et plus encore.

Horlogerie et industrie du luxe

L'horlogerie est "l'assemblage par excellence", car elle comprend une grande variété de joints critiques pour lesquels les adhésifs sont aujourd'hui la solution imparfaite en raison de problèmes de qualité et de vieillissement. ICB offre des alternatives rentables et durables, tandis qu'AdHera augmente encore la longévité de ces montres précieuses et autres produits de luxe.

Mobiles connectés et télécom

La course effrénée aux performances des mobiles connectés nécessite une innovation sans relâche en microélectronique, en sciences des matériaux et en moyens de production. Les technologies brevetées ICB et AdHera de Sy&Se permettent aussi de relever ces nouveaux défis posés par les écrans et IHM, les composants 5G, les antennes, l'optronique ou le packaging.

Aérospatiale

Par ses environnements extrêmes et ses exigences de fiabilité élevées, l'aérospatiale est un domaine privilégié pour les technologies de Sy&Se : Les MEMS, le packaging de l'électronique embarquée, les modules RF ou électro-optiques et les capteurs ne sont que quelques applications qui peuvent bénéficier des technologies d'assemblage à basse température et haute étanchéité.