Sy&Se SA est spécialisée dans l’assemblage à basse température des verres aux métaux et aux céramiques. Sa technologie de liaison ICB (Impulse Current Bonding) récompensée et brevetée a été industrialisée en étroite collaboration avec des fabricants d’équipements. Elle a été rigoureusement testée pour une large gamme d’applications alignées sur les feuilles de route des principales entreprises mondiales de haute-technologie. Les domaines d’application sont les Semi-conducteurs et les MEMS, les télécoms, l’aérospatiale, la MedTech, ainsi que l’horlogerie et les produits de luxe.
Semi-conducteurs
Alors que l'industrie des semi-conducteurs s'appuie largement sur le bonding anodique classique ou des procédés complexes, l'ICB offre une alternative séduisante qui réduit fortement le temps d'assemblage et les températures vers 120–240°C. Elle permet aussi d'assembler de nouveaux matériaux pour les applications pointues dans l'IA, l'électronique de puissance, l'optronique, les télécom 5G et 6G et plus encore.